在9月4日举办的第十三届半导体拓荒与中枢部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与拓荒及中枢部件董事长论坛上，华海清科副总司理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深化明白了这一芯片制造要道技艺的发展态势与冲突旅途。

　　王科起原点明半导体装备的计谋价值：“电子终局家具年产值已在民众总产值中占据重地面位，大数据、AI等产业的爆发，背后是芯片的守旧，而芯片制造离不开半导体装备。”

　　动作集成电路制造五莽撞道时候之一，CMP（化学机械抛光）的作用是通过平坦化晶圆名义，为光刻等工序奠定基础。王科默示，如今CMP在芯片分娩中的工序数目大幅增多，在先进制程中不成或缺。

　　刻下CMP靠近的主要挑战为：晶圆纳米级圭臬抛平、晶圆纳米稠浊物洗净、快速抛光纳米级停准、整机工艺运转高效跑稳。跟着先进制程工艺的不休发展，12英寸晶圆全局平整度条目已进步至小于5nm，绝顶于在法度足球场上恣意两点的转动不得高出0.25μm，且28nm以上的微小稠浊物颗粒被严格截止在30颗以内。

　　挑战以外，机遇雷同显耀。先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将马上攀升，TSV、3D封装等时候的快速发展鼓励CMP诈欺需求的显耀增长；第三代半导体由于正精真金不怕火由多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光，对CMP装备的需求抓续高涨。

　　深耕CMP领域的华海清科，发源于清华大学摩擦学国度重心实践室，2013年隆重拓荒，2022年上市。如今已从CMP装备供应商，发展为涵盖减薄、划切、湿法、离子注入、旯旮抛光等装备，及晶圆再生、耗材维保业务的平台化企业，是国内最初的半导体装备供应商。

　　王科默示，产业需求与时候迭代将抓续驱动行业跳跃。“华海清科将以多年时候集合为基🦄九游娱乐(中国)网址在线，抓续篡改，助力中国半导体产业冲突。”